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自动焊锡机焊接不良解决方法

文章出处:自动焊锡机人气:-发表时间:2018-02-01 00:00:00【
摘要 :


自动焊锡机在运用进程中,有时分会遇到一些焊接不良的成绩,这些成绩次要表现有吃锡不良、冷焊或点不润滑、焊点裂痕等,针对这些焊接不良成绩。除了调试自身外还有一些内在的要素,那麼焊接不良该如何处理呢?上面小编给大家详细解说一下自动焊锡机焊接不良的缘由及处理办法吧。


自动焊锡机焊接不良的缘由及处理办法

自动焊锡机焊接不良的缘由及处理办法:

焊接不良的缘由一、吃锡不良

焊接不良缘由吃锡不良,其景象爲线路的外表有部份未沾到锡,缘由爲:

1、外表附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。

2、基板制造进程时打磨粒子遗留在线路外表,此爲印刷电路板制造厂家的成绩。

3、硅油,普通脱模剂及光滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗洁净。所以在电子零件的制造进程中,应尽量防止化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化避免油也须留意不是此类的油。

4、由于储存工夫、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法处理此成绩,重焊一次将有助于吃锡效果。

5、助焊剂运用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的要素之一,由于线路外表助焊剂散布数量的多寡受比重所影响。反省比重亦可扫除因卷标贴错,储存条件不良等缘由而致误用不当助焊剂的能够性。

6、自动焊锡机焊锡工夫或温度不够。普通焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃

7、不合适之零件端子资料。反省零件,使得端子清洁,浸沾良好。

8、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧外表温度到达要求之温度约90℃~110℃。

9、焊锡中杂质成份太多,不契合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规则超越规范,则改换合于规范之焊锡。


自动焊锡焊接不良的缘由及处理办法

焊接不良的缘由二、冷焊或点不润滑

焊接不良之冷焊或点不润滑,此状况可被列爲焊点不平均的一种,发作于基板脱离锡波正在凝结时,零件受外力影响挪动而构成的焊点。

坚持基板在焊锡当时的传送举措颠簸,例如增强零件的固定,留意零件线脚方向等;总之,待焊过的基板失掉足够的冷却再挪动,可防止此一成绩的发作。处理的方法爲再过一次锡波。

至于冷焊,锡温太高或太低都有能够形成此情形。

焊接不良的缘由三、焊点裂痕

焊接不良之焊点裂痕,形成的缘由爲基板、贯串孔及焊点中零件脚等热收缩膨胀系数方面配合不当,可以说实践上不算是焊锡的成绩,而是牵涉到线路及零件设计时,资料及尺寸在热方面的配合。

另,基板拆卸品的碰撞、得叠也是主因之一。因而,基板拆卸品皆不可碰撞、得叠、堆积。又,用切断机剪切线脚更是次要杀手,对策采用自动插件机或事前剪脚或推销不用再剪脚的尺寸的零件。

焊接不良的缘由四、锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无协助,但对焊点的强度则有不影响,构成的缘由爲:

1、基板与焊锡的接触角度不当,改动角度(10~70),可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力,而失掉较薄的焊点。

2、焊锡温渡过低或焊锡工夫太短,使溶锡丰线路外表上未及完全滴下便已冷凝。

3、预热温度不够,使助焊剂未完全发扬清洁线路外表的作用。

4、调高助焊剂的比重,亦将有助于防止大焊点的发作;但是,亦须留意比重太高,焊锡当时基板上助焊剂剩余物愈多。

焊接不良的缘由五、锡尖

在线路上零件脚步端构成,是另一种外形的焊锡过多。

再次焊锡可将此尖消弭。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发作,缘由如下:

1、基板的可焊性差,此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下,再次过焊锡炉并不能处理成绩,由于如前所述,线路外表的状况不佳,如此处置办法将有效。

2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中,冷凝时孔中的焊锡因数量太多,被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊锡方面,烙铁头温度不够是次要缘由,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。

4、金属不纯物含量高,需加纯锡或改换焊锡。

焊接不良的缘由六、焊锡沾附于基板材上

1、若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上,将会形成如此状况。在焊锡时,这些资料因低温变软发粘,而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品,将有助于改善状况。假如依然发作焊锡附于基材上,则能够是基板在烘烤进程时处置不当。

2、基板制造工厂在积层板烘干进程处置不当。在基板拆卸前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时,或可改善此成绩。
3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将形成此景象,此爲一设备维护的成绩。

白色残留物

焊锡或清洗当时,有时会发现基板上有白色残留物,虽然并不影响外表电阻值,但因外表的要素而仍不能被承受。形成的缘由爲:

1、基材自身已有残留物,吸收了助焊剂,再经焊锡及清洗,就构成白色残留物。在焊锡前坚持基板无残留物是很重要的。

2、积层板的烘干不当,偶然会发现某一批基板,总是有白色残留物成绩,而运用一下批基板时,成绩又自动消逝。由于此种缘由而形成的白色残留物普通可以溶剂清洗洁净。

3、铜面氧化避免剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化避免剂,此爲基板制造厂涂抹。以往铜面氧化避免都是松香爲次要原料,但在焊锡进程却有运用水溶性助焊剂者。因而在拆卸线上清洗后的基板就出现白色的松香残留物。若在清洗进程加一卤化剂便可处理此成绩。目前亦已有水溶剂铜面氧化避免剂。

4、基板制造时各项制程控制不当,使基板蜕变。
5、运用过旧的助焊剂,吸收了空气中水份,而在焊锡进程后构成白色残留的水渍。

6、基板在运用松香助焊剂时,焊锡当时工夫停留太久才清洗,致使不易洗净,尽量延长焊锡与清洗之间的延迟工夫,将可改善此景象。

7、清洗基板的溶剂中水分含量过多,吸收了溶剂中的IPA成份部分积存,降低清洗才能。处理办法爲适当的去除溶剂中水份,如运用水别离器或置吸收水份的资料于别离器中等。


自动焊锡机焊接不良的缘由及处理办法

焊接不良的缘由七、深色残留物及腐蚀痕迹

在基板的线路及焊点外表,双层板的上下两面都有能够发现此情形,通常是由于助焊剂的运用及肃清不当。

1、运用松香助焊剂时,焊锡后未在短工夫内清洗。工夫拖延过长才清洗,形成基板上残留痕迹。

2、酸性助焊剂的遗留亦将形成焊点发暗及有腐蚀痕迹。处理办法爲在焊锡后立刻清洗,或在清洗进程参加中和剂。

3、因焊锡温渡过高而致焦黑的助焊剂残留物,处理办法爲查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。运用可允许较低温度的助焊剂可免除此状况的发作。

4、焊锡杂质含量不契合要求,需加纯锡或改换焊锡。

焊接不良的缘由八、针孔及气孔

表面上,针孔及气孔的不同在针孔的直径较小,现于外表,可看究竟部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚示扩展至表层,大部份都发作在基板底部,当底部的气泡完全分散爆开前已冷凝时,即构成了针孔或气孔。构成的缘由如下:

1、在基板或零件的线脚上沾无机净化物。此类净化资料来自自动插件机,零件成型机及储存不良等要素。用普通溶剂即可随便的去除此类净化物,但遇硅油及相似含有硅商品则较困难。如发现成绩的形成是由于硅油,则须思索改动光滑油或脱模剂的来源。

2、基板含有电镀溶液和相似资料所发生之木气,假如基板运用较廉价的资料,则有能够吸入此类水气,焊锡时发生足够的热,将溶液气化因此形成气孔。拆卸前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此成绩。

3、基板贮存太多或包装不当,吸收左近环境的水气,故拆卸前需先烘烤。

4、助焊剂槽中含有水份,需活期改换助焊剂。

5、发泡及空气刀用紧缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并活期排气。

6、预热温渡过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,霎时与低温接触,而发生爆裂,故需调高预热温度。

7、锡温过高,遇有水份或溶剂,立即爆裂,故需调低锡炉温度。

焊接不良的缘由九、短路

1、焊垫设计不当,可由圆形焊垫改爲椭圆形,加大点与点之间的间隔。

2、零件方向设计不当,如SOIC的脚假如与锡波平行,便易短路,修正零件方向,使其与锡波垂直。

3、自动插件弯脚所致,由于IPC规则线脚的长度在2mm以下(无知路风险时)及担忧弯脚角度太大时零件会掉,故易因而而形成短路,需将焊点分开线路2mm以上。

4、基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而形成短路,故需减少孔径至不影响零件装插的水平。

5、自动插件时,余留的零件脚太长,需限制在2mm以下。

6、锡炉温度太低,锡无法迅速滴回,需调高锡炉温度。

7、保送带速度太慢,锡无法疾速滴回,需调快保送带速度。

8、板面的可焊性不佳。将板面清洁之。

9、基板中的玻璃资料溢出。在焊接前反省板面能否有玻璃物突出。

10、阻焊膜生效。反省适当的阻焊膜型式和运用方式。

11、板面净化,将板面清洁之。

焊接不良的缘由十、暗色及粒状的接点

1、多肇因于焊锡被净化及溶锡中混入的氧化物过多,构成焊点构造太脆。须留意勿与运用含锡成份低的焊锡形成的暗色混杂。

2、焊锡自身成份发生变化,杂质含量过多,需加纯锡或改换焊锡。

焊接不良的缘由十一、斑痕

玻璃起纤维积层物理变化,如层与层之间发作别离景象。但这种情形并非焊点不良。

缘由是基板受热过高,需降低预热及焊锡温度或添加基板行进速度。

焊点呈金黄色

焊锡温渡过高所致,需调低锡炉温度。

焊接粗糙

1、不当的工夫--温度关系,可在保送带速度上矫正焊接预热温度以树立适当的关系。

2、焊锡成份不正确,反省焊锡之成份,以决议焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。

3、焊锡冷却前因机器上震动而形成,反省保送带,确保基板在焊接时与凝结时,不致碰撞或摇动。

4、焊锡被净化。反省惹起净化之不纯物型式及决议适当办法以增加或消弭锡槽之净化焊锡(浓缩或改换焊锡)。

焊接不良的缘由十二、焊接成块与焊接物突出

1、保送带速度太快,调慢保送带速度。

2、焊接温度太低,调高锡炉温度。

3、二次焊接波形偏低,重新调整二次焊接波形。

4、波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当,可重新调整波形及保送带角度。

5.板面净化及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。

焊接不良的缘由十三、基板零件面过多的焊锡

1、锡炉太高或液面太高,致使溢过基板,调低锡波或锡炉。

2、基板夹具不适当,致锡面超越基板外表,重新设计或修正基板夹具。

3、导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸,必要时改换零件。

焊接不良的缘由十四、基板变形

1、夹具不适当,致使基板变形,重新设计夹具。

2、预热温度太高,降低预热温度。

3、锡温太高,降低锡温。

4、保送带速度太慢,致使基板外表温度太高,添加保送带速度。

5、基板各零件陈列后之分量散布不均匀,乃设计不妥,重新设计板面,消弭热气集中于某一区域,以及分量集中于中心。

6、基板贮存时或制程中发作堆积叠压而形成变形。


自动焊锡机焊接不良的缘由及处理办法

结论:以上各项焊锡不良成绩,除斑点及白色残留物外,都将影响电气特性或功用,甚至使整个线路毛病。尽早在消费进程中查出缘由并适外地处置,以增加及防止昂贵的修缮任务,经由适当的基板设计及良好的制程控制。定可增加许多发作的缺陷进而到达零缺陷的目的。

注:运用高质量焊锡,选择合适使用的助焊剂,留意并改善零件的可焊性,焊锡进程中各项变量控制适当,定可保证到达高质量的焊锡效果。

以上就是小编爲大家引见的自动焊锡机焊接不良的缘由及处理办法,希望可以协助到你哦。

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