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焊锡高手是这样炼成的

文章出处:自动焊锡机人气:-发表时间:2018-02-23 00:00:00【
摘要 :

手工电烙铁焊接

手工焊接是应用电烙铁完成金属之间结实衔接的一项工艺技术。这项工艺看起来很复杂,但要保证高质量的焊接却是相当不容易,由于手工焊接的质量受诸多要素的影响及控制,必需少量理论,不时积聚经历,才干真正掌握这门工艺技术。

1.电烙铁的握法

电烙铁的握法通常有3种

2.焊锡丝的拿法

拿焊锡丝的办法普通有两种:延续锡丝拿法和断续锡丝拿法

3.焊接操作的留意事项

1)由于焊丝成分中铅占一定比例,铅是对人体无害的重金属,因而操作时应戴手套或操作后洗手,防止食入。

2)焊剂加热时挥收回来的化学物质对人体是无害的,假如在操作时人的鼻子间隔烙铁头太近,则很容易将无害气体吸入。普通鼻子距烙铁的间隔不小于30cm,通常以40cm爲宜。

3)运用电烙铁要配置烙铁架,普通放置在任务台右后方,电烙铁用后一定要稳妥地放于烙铁架上,并留意导线等物不要碰烙铁头。

4.手工焊接的要求

(1)焊接点要保证良好的导电功能

虚焊是指焊料与被焊物外表没无形成合金构造,只是复杂地依靠在被焊金属的外表上

(2)焊接点要有足够的机器强度

爲进步焊接强度,引线穿过焊盘后可停止相应的处置,普通采用3种方式

(3)焊点外表要润滑、清洁

爲使焊点外表润滑、清洁、划一,不但要有纯熟的焊接技艺,而且还要选择适宜的焊料和焊剂。焊点不光亮表现爲焊点呈现粗糙、拉尖、棱角等景象。

(4)焊点不能呈现搭接、短路景象

5.普通操作办法

手工焊接五步操作法如图

(1)预备任务

首先把被焊件、锡丝和烙铁预备好,处于随时可焊的形态。

(2)加热被焊件

把烙铁头放在接线端子和引线上停止加热。

(3)放上焊锡丝

被焊件经加热到达一定温度后,立刻将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化。

(4)移开焊锡

当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多),迅速移开锡丝。

(5)移开电烙铁

当焊料的分散范围到达要求后移开电烙铁。

6.焊接的操作要领

(1)焊前预备

1)视被焊件的大小,预备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。

2)焊前要将元器件引线刮净,最好是先挂锡再焊。对被焊件外表的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清算洁净。

(2)焊剂要过量

(3)焊接的温度和工夫要掌握好

(4)焊料的施加办法

焊接时应留意电烙铁的地位

(5)焊接时被焊件要扶稳

(6)撤离电烙铁的办法

掌握好电烙铁的撤离方向,可带走多余的焊料,从而能控制焊点的构成。爲此,合理天时用电烙铁的撤离方向,可以进步焊点的质量。

不同的电烙铁的撤离办法,发生的效果也不一样

(7)焊点的重焊

当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时,要重新焊接。重新焊接时,必需等上次的焊锡一同熔化并融爲一体时,才干把电烙铁移开。

(8)焊接后的处置

7.焊料多少的控制

若运用焊料过多,则多余的焊锡会流入管座的底部,降低管脚之间的绝缘性;若运用焊料太少,则被焊接件与焊盘不能良好结合,机器强度不够,容易形成开焊。

(1)对焊件要先停止外表处置

手工焊接中遇到的焊件是各种各样的电子元件和导线,除非在规模消费条件下运用“保鲜期”内的电子元件,普通状况下遇到的焊件都需求停止外表清算任务,去除焊接面上的锈迹、油污等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机器刮磨和用酒精擦洗等复杂易行的办法。

(2)对元件引线要停止镀锡

镀锡就是将要停止焊接的元器件引线或导线的焊接部位事后用焊锡润湿,普通也称爲上锡。镀锡对手工焊接,特别是停止电路维修和调试时可以说是必不可少的。

(3)对助焊剂不要过量运用

过量的焊剂是必不可缺的,但不要以为越多越好。过量的松香不只形成焊接后焊点四周需求清洗的任务量,而且延伸了加热工夫(松香熔化、挥发需求并带走热量),降低了任务效率,而且若加热工夫缺乏,十分容易将松香夹杂到焊锡中构成“夹渣”缺陷;对开关类元件的焊接,过量的助焊剂容易流到触点处,从而形成开关接触不良。

适宜的助焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要构成的焊点,不要让松香水透过印刷板流到元件面或插座孔里(如IC插座)。若运用有松香芯的焊锡丝,则根本上不需求再涂助焊。

(4)对烙铁头要常常停止擦蹭

由于在焊接进程中烙铁头临时处于低温形态,又接触助焊剂等受热分解的物质,其铜外表很容易氧化而构成一层黑色杂质,这些杂质构成了隔热层,使烙铁头得到了加热作用。因而要随时在烙铁架上蹭去烙铁头上的杂质,用一块湿布或湿海棉随时擦蹭烙铁头,也是十分无效的办法。

(5)对焊盘和元器件加热要有焊锡桥

(6)在手工焊接时,要进步烙铁头加热的效率,需求构成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保存大批的焊锡作爲加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于金属液体的导热效率远高于空气,而使元件很快被加热到适于焊接的温度。

印制电路板的焊接

1.焊接前的预备

(1)焊接前要将被焊元器件的引线停止清洁和预镀锡。

(2)清洁印制电路板的外表,次要是去除氧化层、反省焊盘和印制导线能否有缺陷和短路点等缺乏。同时还要反省电烙铁能否吃锡,假如吃锡不良,应停止去除氧化层和预镀锡任务。

(3)熟习相关印制电路板的拆卸图,并按图纸反省一切元器件的型号、规格及数量能否契合图纸的要求。

2.装焊顺序

元器件装焊的顺序准绳是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。普通的装焊顺序顺次是电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管等。

3.罕见元器件的焊接

(1)电阻器的焊接

按图纸要求将电阻器拔出规则地位,拔出孔位时要留意,字符标注的电阻器的标称字符要向上(卧式)或向外(立式),色环电阻器的色环顺序应朝一个方向,以方便读取。插装时可按图纸标号顺序顺次装入,也可按单元电路装入,依详细状况而定,然后就可对电阻器停止焊接。

(2)电容器的焊接

将电容器按图纸要求装入规则地位,并留意有极性电容器的阴、阳极不能接错,电容器上的标称值要易看可见。可先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,最初装电解电容器。焊接进程如下:

1)PCB和电容;

2)刮去电容外表氧化物;

3)依据PCB上的间距把电容引脚成形;

4)把电容拔出PCB;

5)用烙铁停止焊接:办法是下把烙铁尖放到电容的引脚,加热焊盘,估计2s后迅速把焊丝放到引脚和烙铁交汇点,此时焊丝会迅速消融,控制好焊丝的进丝量,使焊点成爲锥形并且贯串过渡孔。

6)焊接终了后用工具减去多余引脚的焊点。

(3)二极管的焊接

将二极管识别正、负极后按要求装入规则地位,型号及标志要向上或朝外。关于立式装置二极管,其最短的引线焊接要留意焊接工夫不要超越2s,以防止温升过高而损坏二极管。

(4)晶体管的焊接

按要求将晶体管e、b、c 三个引脚拔出相应孔位,焊接时应尽量延长焊接工夫,并可用镊子夹住引脚,以协助散热。焊接大功率晶体管,若需求加装散热片时,应将散热片的接触面加以平整,打磨润滑,涂上硅脂后再紧固,以加大接触面积。要留意,有的散热片与管壳间需求加垫绝缘薄膜片。引脚与印制电路板上的焊点需求停止导线衔接时,应尽量采用绝缘导线。

(5)集成电路的焊接

将集成电路依照要求装入印制电路板的相应地位,并按图纸要求进一步反省集成电路的型号、引脚地位能否契合要求,确保无误后便可停止焊接。焊接时应先焊接4个角的引脚,使之固定,然后再顺次逐一焊接。

4.导线的焊接

(1)常用衔接导线

在电子电路中常运用的导线有三类:单股导、多股导线、屏蔽线。

(2)导线的焊前处置

预焊在导线的焊接中是关键的步骤,尤其是多股导线,假如没有预焊的处置,焊接质量很难保证。导线的预焊又称爲挂锡,办法与元器件引线预焊办法一样,需求留意的是,导线挂锡时要一边镀锡一边旋转。多股导线的挂锡要避免“烛芯效应”,即焊锡浸入绝缘层内,形成软线变硬,容易招致接头毛病

导线在焊接前要除去其末端的绝缘层,剥绝缘层可以用普通工具或公用工具。在工厂的大规模消费中运用公用机器给导线剥绝缘层,在反省和维修进程中,普通可用剥线钳或简易剥线器给导线剥绝缘层,如图12所示。简易剥线器可用0.5~1mm厚度的铜片经弯曲后固定在电烙铁上制成,运用它的最大益处是不会损伤导线。

运用普通偏口钳剥除导线的绝缘层时,要留意对单股线不应伤及导线,对多股线和屏蔽线要留意不时线,否则将影响接头质量。

对多股导线剥除绝缘层的技巧是将线芯拧成螺旋状,采用边拽边拧的方式

对导线停止焊接,挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接,假如没有这步工序,焊接的质量很难保证。

(3)导线与接线端子之间的焊接

导线与接线端子之间的焊接有三种根本方式:绕焊、钩焊和搭焊,如图14所示。绕焊是把曾经挂锡的导线头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后再停止焊接。留意导线一定要紧贴端子外表,使绝缘层不接触端子,普通L=1~3mm爲宜。这种衔接牢靠性最好。钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子的孔内,用钳子夹紧后施焊。这种焊接办法强度低于绕焊,但操作比拟简便。搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端子上施焊。这种焊接办法最方便,但强度牢靠性最差,仅用于暂时焊接或方便于缠、钩的中央。

(4)导线与导线之间的焊接

导线之间的焊接以绕焊爲主,如图15所示。操作步骤如下:先给导线去掉一定长度的绝缘皮;再给导线头挂锡,并穿上粗细适宜的套管;然后将两根导线绞合后施焊;最初趁热套上套管,使焊点冷却后套管固定在焊接头处。

(5)焊接留意事项

1)电烙铁。普通应选内热式20W~35W或调温式电烙铁,电烙铁的温度以不超越300℃爲宜。烙铁头外形应依据印制电路板焊盘大小采用凿形或锥形。目前印制电路板开展趋向是小型密集化,因而普通常用小型圆锥烙铁头。

2)加热办法。加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔和元器件引线。对较大的焊盘(直径大于5mm),焊接时可挪动烙铁,即电烙铁绕焊盘转动,以免长工夫停留于一点,招致部分过热

3)金属化孔的焊接。两层以上印制电路板的孔都要停止金属化处置。焊接时不只要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充

4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的办法加强焊料润湿功能,而要靠外表清算和预焊。

5.易损元器件的焊接

(1)铸塑元器件的锡焊留意以下几点:

1)在元器件预处置时,尽量清算好接点,一次镀锡成功,不要重复镀,尤其将元器件在锡锅中浸镀时,更要掌握好浸入深度及工夫。

2)焊接时,烙铁头要修整得尖一些,焊接一个接点时不能碰相邻接点。

3)镀锡及焊接时,加助焊剂量要少,避免侵入电接触点。

4)烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。

5)焊接工夫在保证润湿的状况下越短越好。实践操作时,在焊件预焊良好的状况下只需用挂上锡的烙铁头悄悄一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作结实性实验。

(2)瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接

这类元器件的共同弱点是加热工夫过长就会生效,其中瓷片电容器、中周等元器件是外部接点开焊,发光二极管则是管芯损坏。焊接前一定要处置好焊点,施焊时强调一个“快”字。采用辅佐散热措施

6.FET及集成电路的焊接

MOS场效应晶体管或CMOS工艺的集成电路在焊接时要留意避免元器件外部因静电击穿而生效。普通可以应用电烙铁断电后的余热焊接,操作者必需戴防静电手套,在防静电接地零碎良好的环境下焊接,有条件者可选用防静电焊台。

焊点的质量剖析

对焊点的质量要求次要包括:电气衔接、机器强度和外表等三方面思索。

1.电气接触良好

良好的焊点应该具有牢靠的电气衔接功能,不允许呈现虚焊、桥接等景象。

2.机器强度牢靠

焊接不只起到电气衔接的作用,同时也要固定元器件、保证机器衔接,这就是机器强度的成绩。

焊料多,机器强度大,焊料少,机器强度小。但焊点过多容易形成虚焊、桥接短路的毛病。

通常焊点的衔接方式与机器强度也有一定的关系

3.外形美观

一个良好焊点的外表应该是亮堂、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开,焊锡与被焊件之间没有分明的分界。

焊点的反省通常采用目视反省、手触反省和通电反省的办法。

1.目视反省

目视反省是指从外表上反省焊接质量能否合格,焊点能否有缺陷。目视反省可借助于缩小镜、显微镜停止察看反省。

目视反省的次要内容如下:

1)能否有漏焊。

2)焊点的光泽好不好,焊料足缺乏。

3)能否有桥接景象。

4)焊点有没有裂纹。

5)焊点能否有拉尖景象。

6)焊盘能否有起翘或零落状况。

7)焊点四周能否有残留的焊剂。

8)导线能否有局部或全部断线、外皮烧焦、显露芯线的景象。

2.手触反省

手触反省次要是用手指触摸元器件,看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的景象。用镊子夹住元器件引线悄悄拉动,有无松动景象。

3.通电反省

通电反省必需在目视反省和手触反省无错误的状况之后停止,通电反省可以发现许多巨大的缺陷。

焊点的缺陷

焊点的罕见缺陷有:虚焊,拉尖,桥接,球焊,印制电路板铜箔起翘、焊盘零落,导线焊接不当等。

1.虚焊

虚焊又称假焊,是指焊接时焊点外部没有真正构成金属合金的景象。虚焊和浮焊两者并不相反,在焊接时焊点的特点可以区分两者之间的差异。

虚焊会形成信号时有时无,噪声添加,电路任务不正常等毛病。

浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑,而是呈白色细粒状,外表凸凹不平。

2.拉尖

拉尖是指焊点外表有尖角、毛刺的景象。

拉尖会形成外表不佳、易桥接等景象;关于高压电路,有时会呈现尖端放电的景象。

3.桥接

桥接是指焊锡将电路之间不应衔接的中央误焊接起来的景象。

桥接会形成商品呈现电气短路、有能够使相关电路的元器件损坏

4.球焊

球焊是指焊点外形像球形、与印制板只要大批衔接的景象。

球焊形成焊接的机器强度差,易形成虚焊或断路毛病。

5.空泛

焊接举措不合理,在焊接进程中,元器件与PCB之间构成的空泛

6.印制板铜箔起翘、焊盘零落

印制板铜箔起翘、焊盘零落是指印制板上的铜箔局部脱离印制板的绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的状况。

印制板铜箔起翘、焊盘零落会形成电路断路,或元器件无法装置的状况,严重时整个印制板损坏。

7.导线焊接不当

形成短路、虚焊、焊点处接触电阻增大、焊点发热、电路任务不正常等毛病,且外表好看。


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